具线路吃锡可视角导线架结构
授权
摘要
本实用新型公开一种具线路吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上，于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时，该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。
基本信息
专利标题 ：
具线路吃锡可视角导线架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020154027.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-06
授权号 ：
CN211404492U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
朱振丰陈原富
申请人 ：
复盛精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县宝山乡科学工业园区工业东九路17号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202020154027.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/492 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
