压合结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种压合结构及电子设备，该压合结构包括固定于所述电路主板上的固定支架以及装配于所述固定支架的压紧片，所述固定支架包括供装配BTB连接器的窗口以及设置于所述窗口相对两端的第一连接部和第二连接部，所述压紧片包括主体部以及设置于所述主体部相对两端的第一装配部和第二装配部；其中，所述第一装配部与所述第一连接部转动连接，所述第二装配部与所述第二连接部配合卡扣，以使所述主体部覆盖于所述窗口且可抵持于所述BTB连接器。本公开的压合结构通过压紧片的一端转动连接于固定支架，另一端与固定支架配合卡扣，从而可以有效压合BTB连接器以防止其脱离，提高电子设备的可靠性，而且可以节省电子设备内的空间。
基本信息
专利标题 ：
压合结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020164996.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN211404908U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
季春炜刘建伟
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN202020164996.0
主分类号 ：
H01R13/6581
IPC分类号 ：
H01R13/6581 H01R13/502 H01R13/639
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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