连接器的压合结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种连接器的压合结构,其包括:本体,其两侧各具有一沟槽;一盖体,该盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部;俾一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。
基本信息
专利标题 :
连接器的压合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000031.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-05
授权号 :
CN201018093Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
黄宝珠
申请人 :
黄宝珠
申请人地址 :
中国台湾台北县新庄市双凤路115号6楼
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
张争艳
优先权 :
CN200720000031.2
主分类号 :
H01R13/62
IPC分类号 :
H01R13/62 H01R12/24
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法律状态
2010-03-10 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201018093Y.PDF
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