一种PCB压合结构
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摘要
一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层、下铜箔层及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板及PP片，所述内层板为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片，且每相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板。本实用新型中，相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；因此可以在PCB的加工生产过程中，使其内部流胶均匀，改善缺胶不良，降低PCB板的报废率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB压合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920721991.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209897357U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
李继远郑新丰闾涛
申请人 ：
惠州新联兴实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区沙田镇佛龙工业区
代理机构 ：
惠州创联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常跃英
优先权 ：
CN201920721991.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/46
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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