本实用新型属于电子器件领域，尤其是一种绝缘栅双极型功率管的模压树脂密封设备，针对现有的封装装置都是采用拼接的方式对绝缘栅双极型功率管包裹，但在拼接后会存在一定的接缝，使其密封性受到影响的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部开设有模型槽，所述底座的顶部铰接有密封板，且密封板上设有注料口，所述密封板完全覆盖模型槽，所述密封板与底座密封卡装，本实用新型通过向模型槽内注入液体树脂，实现对功率管进行包裹，达到封装目的，并且可方便对功率管进行脱模，所以在操作上比较方便，同时在封装后的功率管上没有缝隙，所以可防止功率管后期使用时出现受潮的问题，不会影响功率管的正常工作。