一种可防护的发光二极管加工用上料装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种可防护的发光二极管加工用上料装置，包括装置主体、第二从动轮、输送底座和上料带，所述装置主体底部螺栓连接有调节电机，且调节电机右侧螺栓连接有调节轴，所述第二从动轮左侧啮合连接于主动轮，且第二从动轮右侧啮合连接有第二调节块，所述输送底座两侧螺栓连接有底座限位块，且输送底座内部左侧螺栓连接有输送电机，所述连接轮活动连接于上料带，且上料带两侧活动连接于挡板。该可防护的发光二极管加工用上料装置，采用在上料带两侧加装保护装置的方式，可以在上料带上料时保护其上的发光二极管不会脱落，且设置的调节装置，可以使操作人员将上料装置调节至适宜的高度，以便于操作人员对发光二极管进行加工。

基本信息

专利标题：

一种可防护的发光二极管加工用上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020183310.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN211404470U

授权日：

2020-09-01

发明人：

程薇薇查根清

申请人：

厦门晶星电子材料有限公司

申请人地址：

福建省厦门市湖里区兴隆路524号203单元

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020183310.2

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L33/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-02-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200219
授权公告日 : 20200901
终止日期 : 20210219

2020-09-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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