PECVD装卸片机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了PECVD装卸片机，涉及硅片搬运和输送的技术领域。PECVD装卸片机通过石墨舟运载轨道设置在硅片运载轨道的一侧，且石墨舟运载轨道所在的水平面高于硅片运载轨道所在的水平面，石墨舟运载轨道所在的水平面低于硅片缓存装置的底部所在的水平面的设置，使得机器人在从硅片缓存装置处获取硅片后插入石墨舟的时候，机器人的运动路径大大缩短，降低了硅片从硅片缓存装置到石墨舟中的时间，进而大大加快了硅片运转效率。
基本信息
专利标题 ：
PECVD装卸片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187091.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211957609U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
王小彬
申请人 ：
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020187091.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 C23C16/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-03-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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