全自动扩散装卸片机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是全自动扩散装卸片机。该装卸片机包括机台、三轴机械手、吸盘组、硅片升降台、花篮、花篮直线驱动机构、石英舟、石英舟直线驱动机构、超声清洗池、吹气机构和推动气缸，所述机台上固定有三轴机械手、花篮直线驱动机构、石英舟直线驱动机构、推动气缸、超声清洗池，三轴机械手的移动端固定有吸盘组，花篮直线驱动机构的滑座上固定有定位板，定位板上设有花篮。本实用新型通过三轴机械手带动吸盘组，将硅片升降台上的硅片抓取，并放置到石英舟内，再驱动石英舟移动至加工工位进行扩散加工。再将石英舟内的硅片抓取至花篮内下料。通过超声清洗池和吹气机构，将硅片在加工前进行除污，保证加工效果。
基本信息
专利标题 ：
全自动扩散装卸片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072553.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209880555U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072553.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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