一种硅片自动检测机构
授权
摘要
本实用新型公开一种硅片自动检测机构，包括：输送机构、归整机构、监测拍照机构、图像分析装置、六轴机械手以及若干硅片收集装置；输送机构一端与烧结炉主体机相衔接，另一端设置有若干硅片收集装置，归整机构设于输送机构两侧，监测拍照机构设于输送机构上方，用于拍摄硅片的外观；六轴机械手设于输送机构一侧，用于将输送机构上的硅片分别抓放至相应的硅片收集装置中；图像分析装置分别与监测拍照机构、六轴机械手电性连接。本实用新型采用全自动化生产，依靠红外短波摄像机以及光电传感器相结合的检测方案，不仅可以避免人工检测长时间工作带来的视觉疲劳和误差，还可以大大提高生产效率，减少人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片自动检测机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020189866.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211062690U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
张彪黎俊龙
申请人 ：
深圳市艾特自动化有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠岗西路北方骏亿商务大厦4011
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202020189866.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L31/18 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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