一种高效率激光切割件磨铣一体设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效率激光切割件磨铣一体设备，属于激光切割技术领域，包括工作台和固定销，所述工作台的上方设置有第一支撑板、橡胶垫和第二支撑板，所述橡胶垫位于第一支撑板和第二支撑板之间，所述橡胶垫的上方设置有装夹台，所述装夹台的两侧均焊接固定有连接块，两个所述连接块和工作台之间通过固定销固定连接，所述第一支撑板和第二支撑板之间固定连接有连接板，该一种高效率激光切割件磨铣一体设备通过设置橡胶柱和隔板，隔板可将铣刀和磨头分隔开，防止第一滑块和第二滑块调节铣刀和磨头的位置时，容易使铣刀和磨头相撞，橡胶柱防止第一滑块和第二滑块撞击隔板时，容易造成隔板的损坏，使用方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率激光切割件磨铣一体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020215151.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211840973U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘庭平
申请人 ：
赣州宇辉金属有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市赣州经济技术开发区金龙路南侧、工业四路西侧、松源矿业3号厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN202020215151.X
主分类号 ：
B23P23/06
IPC分类号 ：
B23P23/06 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/06
包括一定数量的联合机械或设备的金属加工车间
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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