一种集成线路式封装灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成线路式封装灯珠，其特征在于：包括基板、固设于基板上的四组RGB芯片组和将使用RGB芯片组都覆盖的封装胶体；所述基板为正方形，基板正面的四个边角上用于焊接四组RGB芯片的四个焊接区，相邻两个焊接区上的所有芯片采用共阴极设置，且相邻两个焊接区上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别采用共阳极设置；第二线路上具有与RGB芯片组的芯片阳极导通的六个阳极锡焊盘以及与RGB芯片组的芯片阴极导通的两个阴极锡焊盘，六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上，以解决现有小间距显示屏上的RGB灯珠在使用过程中易破损以及像素点较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成线路式封装灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020217886.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211238256U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
魏亚河
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202020217886.6
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/62
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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