一种电芯入壳封装输送线

授权

摘要

本实用新型公开了一种电芯入壳封装输送线，包括:流水线；翻折治具，架设于所述流水线并用于铝膜翻折和展开，所述翻折治具沿所述流水线长度方向往返移动；铝膜来料组件，横跨于所述流水线上方，用于将冲坑后的铝膜移入所述翻折治具；铝膜裁切组件，设置于所述流水线的一端，用于翻折后的铝膜余边的裁切；电芯移转装置，设置于所述流水线的一侧，用于将外部电芯移入所述翻折治具上的铝膜凹坑内；铝膜封装组件，设置于所述流水线的另一端，用于对包覆有铝膜的电芯进行封装。以此结构设计，能够通过翻折治具和电芯移转装置的设置，有效降低铝膜移转次数，继而有效提升电芯封装精度及良率。

基本信息

专利标题：

一种电芯入壳封装输送线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020227661.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-28

授权号：

CN211507769U

授权日：

2020-09-15

发明人：

蔡嘉文郭红波熊雪飞

申请人：

广东利元亨智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202020227661.9

主分类号：

H01M6/00

IPC分类号：

H01M6/00 H01M10/04