一种发光组件的密封器件及发光组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。本实用新型采用一体化的基板框架，即通过电镀工艺在所述基板上逐层制作所述金属框架，直到达到所需外形与高度，这种工艺制作的产品框架，所述基板与所述金属框架的结合性更好，避免了粘接工艺中粘接处出现老化、发脆、脱落等问题，同时也省去了所述基板与所述金属框架对位的工艺，减少误差的产生，提升了产品强度、稳定性及良率，也使成本大大降低。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的发光组件。
基本信息
专利标题 ：
一种发光组件的密封器件及发光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020252303.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211507671U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张日光蔡晓宁张耀华林胜
申请人 ：
宁波升谱光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区新晖路150号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王雨
优先权 ：
CN202020252303.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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