一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置，包括测温衬板和弹簧垫片，所述测温衬板顶部的中心处固定安装有温度传感器，所述测温衬板的顶部固定连接有基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层顶部的中心处固定连接有焊料层，所述焊料层的顶部固定安装有LED芯片，所述绝缘层顶部的两侧均固定连接有线路层。本实用具备便于测量的优点，解决了现有的植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置不便于测量，在大功率白光LED的推广应用过程中，对芯片温度的测量和控制十分重要，现有的方法不能够准确的测量出封装后的白光器件温度，减低了大功率白光LED芯片使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020266394.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211786021U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李克孟超群李春艳于广泽
申请人 ：
辽宁众呈检测有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市铁西区四方台路290号通尊科技园1号楼C座5层2号
代理机构 ：
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑素娟
优先权 ：
CN202020266394.6
主分类号 ：
G01R31/44
IPC分类号 ：
G01R31/44 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/44
•测试灯
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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