一种可控硅元器件组装设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种可控硅元器件组装设备，包括机架、底片入料工站、底片上胶工站、DIE粘贴工站、点锡贴clip工站、固化清洁工站、托盘更换站、housing上料工站、housing点胶工站、housing贴底片工站、housing热压工站、housing端子脉冲焊接工站、housing灌胶抽真空工站、housing安装顶盖工站、上下取料工站、螺母安装工站、出料测试工站、成品收集工站，本实用新型的一种可控硅元器件组装设备采用全自动的方式进行可控硅元器件的组装和最后的产品检测，不但较少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅元器件组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020301139.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211966368U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
葛成龙
申请人 ：
苏州瀚川智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦镇佳胜路40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020301139.0
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B05C5/02 B05C5/00 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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