一种顶针防撞装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种顶针防撞装置，包括顶针结构和底座，所述顶针结构为类圆柱形并且所述底座为类圆柱形，所述顶针结构与所述底座固定连接，所述顶针结构位于所述底座的上方，所述顶针结构包括顶针，所述顶针位于所述顶针结构的上端；内圈铜电极为圆环状并且所述内圈铜电极包围部分所述顶针结构，外圈铜电极为圆环状并且所述外圈铜电极包围部分所述顶针结构，所述外圈铜电极的直径大于所述内圈铜电极的直径并且所述内圈铜电极和所述外圈铜电极之间设有距离。本实用新型公开的一种顶针防撞装置，当碰撞障碍物时，其通过内圈铜电极和外圈铜电极的接触从而形成回路，保护顶针防撞。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针防撞装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020305894.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211555848U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
罗佳滢
申请人 ：
浙江矽感锐芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2199号内2号厂房
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020305894.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B29C45/40 B29C45/84
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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