一种五轴激光切割设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种五轴激光切割设备,包括机架、由机架围成的工作舱、安装在工作舱侧部的上料机构、固定设置在工作舱内的Y轴直线导轨、滑动架设在Y轴直线导轨上的X轴横梁、滑动设置在X轴横梁上的Z轴竖梁以及设置在Z轴竖梁上的激光切割头,Z轴竖梁的底部安装有转动机构,转动机构上安装有升降机构,激光切割头安装于升降机构上,通过在Z轴竖梁上设置转动机构,并在转动机构上叠加设置升降机构,切割头由三轴带动平移的基础上,可进一步由升降机构和转动机构分别驱动做升降和转动微调,再配合上料工位的可摆动微调设置,这种切割头与工件组合完成多自由度柔性微调的结构设计,更加适应异形多曲面工件的多角度加工。

基本信息
专利标题 :
一种五轴激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020375012.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-23
授权号 :
CN212094870U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
肖俊张标
申请人 :
浙江泰好科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市长兴县湖州南太湖产业集聚区长兴分区科技港
代理机构 :
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李开腾
优先权 :
CN202020375012.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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