一种片叉及硅片交接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种片叉及硅片交接装置，其属于半导体技术领域，片叉包括片叉本体，所述片叉本体具有用于吸附硅片的吸附面，所述吸附面上设置有多个出气孔，多个所述出气孔喷出的气体朝所述吸附面外侧倾斜。由于气体的喷射方向倾斜，当吸附某一槽的硅片时，不会导致相邻槽的硅片变形损伤。硅片交接装置包括上述片叉、工作台和移位机构，工作台上形成有负压吸附区，移位机构用于带动片叉移动。出气孔倾斜喷出气体形成正压吸附区，负压吸附区与正压吸附区配合，使得硅片的交接定位准确，硅片不会发生移位现象，提高传送效率和产品精度。
基本信息
专利标题 ：
一种片叉及硅片交接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020404383.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211376615U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
刘凯王刚董洪波
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202020404383.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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