硅片交接姿态的标定装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种光刻装置，特别是涉及一种硅片交接姿态的标定装置。本实用新型的目的是提供一种能够事先标定硅片姿态得到姿态参数的硅片交接姿态的标定装置，具体包括自准直仪单元、支撑架，所述自准直仪单元用于测得硅片的姿态，所述自准直仪单元连接于所述支撑架上，所述自准直仪单元水平设置，所述自准直仪单元相对于所述支撑架在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向位置均可调。
基本信息
专利标题 ：
硅片交接姿态的标定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220266916.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
CN216719910U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
寇文超黄承锦胡海
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
白芳仿
优先权 ：
CN202220266916.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
