一种掩膜版交接工位的标定方法及装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种掩膜版交接工位的标定方法及装置,包括如下步骤:将版叉移动到第一位置并记录该第一位置的坐标,其中所述第一位置与交接入口位无干涉,且版叉至少部分伸入交接入口位;在所述第一位置,执行交接入口位的位置标定,以获取所述交接入口位的第一标定坐标;以及在纵向上距离所述第一位置指定距离的第二位置,执行交接末端位的位置标定,以获取交接末端位的第二标定坐标;基于所述第一标定坐标和第二标定坐标确定所述交接工位的坐标位置。本公开的方法可以有效的提高掩模版精确标定的效率,提高交接工位标定的精度以及标定过程中的安全性,尤其显著提高成批量的掩模传输精确标定工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种掩膜版交接工位的标定方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114280896A
申请号 :
CN202111624705.7
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林继柱关宏武王浩楠赵东雷刘颖
申请人 :
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 :
工业和信息化部电子专利中心
代理人 :
田卫平
优先权 :
CN202111624705.7
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20211228
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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