一种半导体制冷片及保温盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷片及保温盒，半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子，第一基片和第二基片平行排布且具有间隔；第一基片上设有第一电极，第二基片上设有第二电极；多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布，其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；沿平行于第一基片的方向，P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同，由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性，提高半导体制冷片的产品效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷片及保温盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020405735.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211823257U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
沈剑青宋以仁耿靳财
申请人 ：
青云志能源科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区五方路208号（青云志）
代理机构 ：
苏州启华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐伟华
优先权 ：
CN202020405735.3
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 F25D19/00 F25D23/00 F25D25/02 F25D29/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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