玻璃基板破碎装置
授权
摘要
本公开涉及一种玻璃基板破碎装置，包括：箱体(1)，所述箱体(1)的顶部和底部分别形成有相对的基板入口(11)和基板出口(12)，所述基板入口(11)用于与生产炉连通，所述基板出口(12)用于与回收装置连通，所述箱体(1)内形成有破碎腔(13)；以及冷却喷淋部(2)，设置在所述基板入口(11)处，以向通过所述基板入口(11)进入所述破碎腔(13)内的玻璃基板(3)喷洒冷却液。通过上述技术方案，本公开提供的玻璃基板破碎装置能够解决废弃的高温玻璃基板在回收过程中损坏设备的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
玻璃基板破碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020415742.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN212596251U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
宋义锋李兆廷石志强李震何怀胜许伟张愍涛
申请人 ：
芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济技术开发区万春街道纬二次路36号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘彦哲
优先权 ：
CN202020415742.1
主分类号 ：
B02C19/18
IPC分类号 ：
B02C19/18 B02C23/24 B02C23/02 B02C23/04 B02C23/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/18
利用辅助物理效应的，例如，利用超声，辐射进行粉碎
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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