一种100片花篮整体槽板结构
授权
摘要
本实用新型涉及对硅片花篮的结构改进，具体为一种100片花篮整体槽板结构，包括槽板多个和铝合金芯棒一，所述槽板在铝合金芯棒一上注塑成型，所述槽板上设有槽板齿，还包括铝合金芯棒二和端板，所述铝合金芯棒一为空心状，所述铝合金芯棒二穿过空心铝合金芯棒一，所述铝合金芯棒二两端设有定位圆柱，所述定位圆柱与端板插接，在硅片花篮需要在产线中不停周转使用时，每一个100片花篮整体槽板结构上中铝合金芯棒一上可以注塑多个槽板，此结构可减少花篮配件，提高花篮载体的整体强度，在使用中不会出现花篮载体松动的变形问题，而在整体强度上也有了很大的提升，从而提高生产效率及降低了花篮载体的消耗速度，降低硅片花篮消耗成本。
基本信息
专利标题 ：
一种100片花篮整体槽板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020423381.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-29
授权号 ：
CN211605114U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
宋文
申请人 ：
无锡旭邦精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村张公路29号
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020423381.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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