一种电子基座压铸模
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摘要
本实用新型公开了一种电子基座压铸模，包括一上模座，所述上模座包括上模框，所述上模框中具有一上模腔，所述上模腔中固定安装有上模芯，所述第一上模腔和第二上模腔中均固定有立柱芯，所述立柱芯和上模芯之间为分体式结构，所述立柱芯镶嵌在所述上模芯之中，所述上模框在第一上模腔和第二上模腔之间还开设有一安装孔，所述安装孔中固定有浇口套；一下模座，所述下模座包括下模框，所述下模框中固定安装有下模芯，所述下模芯中对称设置有第一下模腔和第二下模腔，所述第一下模腔和第二下模腔之间开设有流道。该压铸模能够一次成型两个电子基座，且无需配备多个上模芯，即可生产和不同型号电路板相匹配的电子基座，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电子基座压铸模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020429441.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211888948U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
孙阳军
申请人 ：
重庆宝烨科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道剑山路129号2号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020429441.4
主分类号 ：
B22D17/22
IPC分类号 ：
B22D17/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D17/00
压力铸造或喷射模铸造，即铸造时金属是用高压压入铸模的
B22D17/20
附件；零件
B22D17/22
压铸模；模板；模座；压铸模的冷却装置，用于从铸模中松开或推出铸件的附件
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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