铝基板热压合后烘烤装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种铝基板热压合后烘烤装置，所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板，所述绝缘纸与铝基板交替叠放，所述铝基板下表面为铝板层，所述铝基板下表面与绝缘纸接触，所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上，所述电极片设置有正极片与负极片，所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端，所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片，所述导线设置有正极导线与负极导线，所述正极片连接正极导线，所述负极片连接负极导线，通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。

基本信息

专利标题：

铝基板热压合后烘烤装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020434855.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211865712U

授权日：

2020-11-06

发明人：

张守金江东红洪得利陈建明

申请人：

厦门迈拓宝电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市集美区山美路662号第一层

代理机构：

北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张飙

优先权：

CN202020434855.6

主分类号：

B05D3/02

IPC分类号：

B05D3/02 B05D3/04