一种IGBT功率元件测温电路及功率装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT功率元件测温电路及功率装置，包括散热模组以及测温部件，所述散热模组与IGBT功率元件连接以为所述IGBT功率元件散热，所述测温部件与散热模组连接以通过检测所述散热模组的温度来反映所述IGBT功率元件的温度，本设计能够间接地反映出IGBT功率元件的温度，并且散热模组上一般具有绝缘结构，或者在散热模组上更容易布置绝缘结构，从而便于对测温部件规格的选取以及布置，能够兼容更高等级的输电拓扑，也使得检测更加可靠稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT功率元件测温电路及功率装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020470539.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212459939U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
徐元龙彭国平史奔王红占张佩刚李杰杰
申请人 ：
广东安朴电力技术有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区江陵西路25号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
何嘉杰
优先权 ：
CN202020470539.4
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/18 H02M1/00 H02M1/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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