一种导电胶
授权
摘要
本实用新型公开一种导电胶，该导电胶包括：胶层、分布于胶层内的多个导电球以及散状分布于胶层内的多个低熔点合金球/粉。本实用新型在胶层内分散布置有多个低熔点合金球/粉，当电子元件互相连接时，低熔点合金球/粉在高温下融化，使得电子元件的电连接更牢固，不会发生偏移。同时，采用导电球、低熔点合金球/粉、胶体一次性混合方式，简化配方工艺，提高规格性能调整的灵活性，便以实现产品特性。
基本信息
专利标题 ：
一种导电胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020471252.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212954989U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
吴曾财
申请人 ：
苏州鑫导电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区10幢502室
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄丽莉
优先权 ：
CN202020471252.3
主分类号 ：
C09J9/02
IPC分类号 ：
C09J9/02 C09J7/25 B32B3/08 B32B7/12 B32B27/06 B32B27/36 B32B33/00 G02F1/1345
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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