各向异性导电性膜及连接构造体
实质审查的生效
摘要

各向异性导电性膜(1A、1B)包括绝缘粘接剂层(10)和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(P)。在关于任意的导电粒子(P0)和与该导电粒子(P0)邻接的导电粒子的中心间距而将与导电粒子(P0)相距的最短的距离设为第1中心间距(d1)且将第二短的距离设为第2中心间距(d2)的情况下,这些中心间距(d1、d2)分别是导电粒子的粒径的1.5~5倍,关于由任意的导电粒子(P0)、与该导电粒子(P0)相距第1中心间距的导电粒子(P1)以及与该导电粒子(P0)相距第1中心间距(d1)或第2中心间距(d2)的导电粒子(P2)形成的锐角三角形,相对于通过导电粒子(P0、P1)的第1排列方向(L1)而正交的直线(L0)与通过导电粒子(P1、P2)的第2排列方向(L2)所构成的锐角的角度(α)是18~35°。该各向异性导电性膜(1A、1B)即使在COG连接中,也具有稳定的连接可靠性。

基本信息
专利标题 :
各向异性导电性膜及连接构造体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334881A
申请号 :
CN202111381688.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2014-11-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
筱原诚一郎
申请人 :
迪睿合株式会社
申请人地址 :
日本枥木县
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
何欣亭
优先权 :
CN202111381688.9
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  H01L21/60  C09J9/02  C09J7/20  H05K3/32  C08K3/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20141118
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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