各向异性导电性膜及连接构造体
公开
摘要
提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。
基本信息
专利标题 ：
各向异性导电性膜及连接构造体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582545A
申请号 ：
CN202210176664.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2016-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉泽茂行齐藤雅男阿久津恭志
申请人 ：
迪睿合株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
何欣亭
优先权 ：
CN202210176664.8
主分类号 ：
H01B5/16
IPC分类号 ：
H01B5/16 H05K3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/16
在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的，如导电橡胶
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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