一种防压式单片机芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种防压式单片机芯片，涉及单片机技术领域，包括芯片和基板，芯片位于基板的上端，芯片的下端固定连接有引脚，引脚插入并贯穿基板，芯片的下端与基板的上端固定连接，基板的上端设置有防护装置，防护装置包括支撑架，支撑架的下端与基板的上端固定连接，芯片位于支撑架中，基板的上端固定连接有滑杆，基板的上端固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧套设在滑杆上。在使用过程中，芯片受到重物压制，防护块受力向靠近基板的方向位移，推块受力带动压缩弹簧受力变形产生弹力，防护块与支撑架相抵停止位移，所受冲击力被压缩弹簧和支撑架吸收和抵消，且在重物移除时，压缩弹簧失去束缚带动推块和防护块复位。
基本信息
专利标题 ：
一种防压式单片机芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020506489.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211507607U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘玉斌
申请人 ：
深圳富士泰科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第一工业区B3栋2楼201
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020506489.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 F16F15/067
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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