一种单片机芯片检测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种单片机芯片检测装置，包括底座，底座的表面固定连接有支架，支架之间的底座表面上固定连接有工作台面，有益效果是：本装置通过设置有传动机构，能够通过传动机构中的伺服电机带动螺纹杆转动，从而带动螺纹套管上下移动，从而带动水平板上移动，在水平板移动的过程中，导向机构中导向套筒和导向杆起到导向移动的作用，防止螺纹套管在螺纹杆转动的时候发生旋转，通过设置有检测机构，在水平板下移的过程中，带动检测机构下移，检测机构中的检测板触碰到工作台面上的单片机芯片，会产生一个向上的力，从而推动检测杆上移，根据各个校准板的水平高度，判断单片机芯片的厚度是否具有不同，从而判断单片机芯片的厚度是否合格。

基本信息

专利标题：

一种单片机芯片检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922256728.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211317143U

授权日：

2020-08-21

发明人：

张丹平

申请人：

合宇（上海）智能科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区川宏路508号1幢一楼东区

代理机构：

上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘洁瑜

优先权：

CN201922256728.1

主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

G01B5/06