一种单片机芯片焊接装置

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摘要

本实用新型涉及焊接装置领域，特别是涉及一种单片机芯片焊接装置，包括底架和固定架，还包括锁定机构、左右滑动架和顶紧机构，所述的底架包括底板、支腿、支撑侧板、安装座、横孔和竖孔，所述的固定架包括固定板、固定槽、滑动方杆、弹簧、挡板、转套、旋转齿轮、限位板和拉手，所述的锁定机构包括锁块、转杆、控制板和锁定弹簧，所述的左右滑动架包括滑动横杆、T形滑槽和滑槽挡板，所述的顶紧机构包括T形滑块、圆板、支撑杆、顶紧弹簧、堵板、拉动框和顶紧座，本实用新型能够将电路板固定，便于芯片在电路板上的焊接。

基本信息

专利标题：

一种单片机芯片焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921070926.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-09

授权号：

CN210125858U

授权日：

2020-03-06

发明人：

郭小霞周超沈键雄夏欢徐璐党宇翔

申请人：

哈尔滨理工大学

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司

代理人：

刘景祥

优先权：

CN201921070926.2

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K101/42