一种耳机声腔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机声腔结构，包括前盖和后盖，所述前盖和后盖相互盖合，所述前盖内设有容纳腔，所述前盖靠近后盖一端的外壁设有若干泄压孔，所述外壁和所述容纳腔之间设有内壁，所述内壁开设有若干排气口，所述泄压孔和排气口相互错开设置。其结构简单，使得声腔与外界环境的气压平衡，提高了喇叭的振动平衡性，促使喇叭所发出的声音更具力量、更加纯粹，声场更宽广，声音的清晰度以及穿透力更强；同时，使得耳机声腔结构散热更好，使用寿命更长久。取消了原先调整声腔阻尼用的后腔调音纸或阻尼网的使用，有效节省了人工和材料成本，提高了产品的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机声腔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020520449.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211580180U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
杨志豪吴兵华徐敏
申请人 ：
得胜电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋C座3206
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN202020520449.1
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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