车用IGBT器件的散热组件
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种车用IGBT器件的散热组件。通过采用陶瓷板与绝缘散热垫的组合方式，使得整体硬度相对更硬，厚度也相对更厚，从而不会因为异物或装配过程使得绝缘散热垫破损，压坏等情况，同时陶瓷板的厚度由1mm减至0.7mm，绝缘散热垫的柔韧性很好地弥补了陶瓷板因薄而更脆的缺陷，以及绝缘散热垫的高绝缘能力很好地弥补了陶瓷板因薄而降低绝缘效果的缺陷，在陶瓷板减小厚度实现节省内部空间的情况下不失韧性，以便于整体结构小型化，同时整体的散热能力和绝缘能力都能够符合要求。
基本信息
专利标题 ：
车用IGBT器件的散热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020526541.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211555861U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
谢庆伟王衍辉郑昕斌王文娟肖杰雷其英
申请人 ：
宁德丹诺西诚科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城南路74号地产综合大楼1105室
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜丽蓉
优先权 ：
CN202020526541.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H01L29/739 B60H1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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