一种便于与端头连接的一体型旋转靶材
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种便于与端头连接的一体型旋转靶材，所述便于与端头连接的一体型旋转靶材包括溅射靶材主体、分别设置于溅射靶材主体两端的设备连接端与端头连接端以及与端头连接端连接的端头；所述端头连接端设置有外丝，外丝与端头内的内丝配合，用于端头连接端与端头的连接。所述便于与端头连接的一体型旋转靶材通过改变溅射靶材主体与端头的连接关系，使端头便于拆卸且具有良好的密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于与端头连接的一体型旋转靶材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542267.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212051628U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
姚力军窦兴贤王学泽王青松呼雷
申请人 ：
合肥江丰电子材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区大禹路1555号
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202020542267.4
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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