一种承载带封装用供料盘

授权

摘要

本实用新型公开了一种承载带封装用供料盘，包括右置盘和右置限位孔，所述右置盘的圆心在位于横向位置处贯穿设置有右置限位孔，所述右置限位孔的外侧在位于右置盘的端面处设置有右置深度槽位，所述右置深度槽位等分排列于右置盘的外表面，且右置深度槽位自右置盘的左端横向贯穿至右端，所述右置盘的左侧设置有左置盘，所述左置盘的圆心在位于横向位置处贯穿设置有左置限位孔，所述左置限位孔的外侧在位于左置盘的端面处设置有左置深度槽位，所述左置深度槽位等分排列于左置盘的外表面，且左置深度槽位自左置盘的左端横向贯穿至右端，该现象的出现，会导致内侧带体出现大幅度松垮状，进而影响下次供料问题。

基本信息

专利标题：

一种承载带封装用供料盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020553291.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN212244033U

授权日：

2020-12-29

发明人：

程灿

申请人：

苏州亚平电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路188号

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨德智

优先权：

CN202020553291.8

主分类号：

B65B41/12

IPC分类号：

B65B41/12 B65H75/14 B65H75/18