一种电源模块的大功率芯片散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源模块的大功率芯片散热器，包括散热器本体，所述散热器本体上方设置有带流道的冷却板本体，所述冷却板本体包括设置的相互联通的流道入口、流道出口以及若干流道，位于所述流道入口处设置有第一扰流柱，入口处设置主流道，根据电源模块装配方式将主流道变为左右两个分流道，使散热器上的热量能够更直接更高效的被冷却介质带走，位于主流道的出口处设置第一扰流柱，有利于冷却介质分散，减少局部冲击压力过大的问题，分流道后段增加圆形扰流柱增加冷却介质的雷诺数，破坏层流状态，使其形成湍流，从而带走更多的热量，有效提升散热效率，增加元器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种电源模块的大功率芯片散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020563429.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212380413U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
毛潘泽陈学圣万源张勇
申请人 ：
宁波普瑞均胜汽车电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市宁波高新区冬青路555号1栋
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑黎明
优先权 ：
CN202020563429.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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