一种均温盘低温扩散焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种均温盘低温扩散焊接治具，包括压板、底座，所述压板上设置有均温板上盖槽，所述均温板上盖槽用于限制均温板上盖位置，所述底座上设置有均温板下盖槽，所述均温板下盖槽用于限制均温板下盖位置，所述底座上设置有鼠尾管槽，所述鼠尾管槽用于限制鼠尾管，所述压板与底座适配，所述压板上设置有第一磁铁，所述底座上设置有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁适配，所述底座上设置有定位孔。本实用新型该一种均温盘低温扩散焊接治具具有方便操作、结构简单等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种均温盘低温扩散焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020569387.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212552428U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
任思宇王岩王洋
申请人 ：
唐山达创传导科技有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市高新技术开发区火炬路190号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020569387.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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