一种用于SMT的电路板点胶装置
授权
摘要

本实用新型涉及点胶装置技术领域,且公开了一种用于SMT的电路板点胶装置,包括工作台。该用于SMT的电路板点胶装置,通过将放置台下方的两个插杆插入活动块上的插槽内,使插杆上的半球体挤压两个活动杆上的半球体,使插杆与活动板接触并下压,第一弹簧被压缩,同时两边的活动杆受到挤压向两边移动后,由于插杆上的半球体已经通过两个活动杆之间,活动杆失去阻力,受到第二弹簧的回弹力,在压板的带动下使两个活动杆相向运动,活动杆上的半球体将插杆上的半球体卡在下方,第一弹簧还会给插杆向上的弹力,使插杆被固定,插杆上方的放置台也就被固定住,此方法可以完成适配不同电路板大小的放置台活动安装,达到了方便使用的目的。

基本信息
专利标题 :
一种用于SMT的电路板点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020599756.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN212309990U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
朱冬聚朱中任
申请人 :
深圳市立志宏远电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区大浪街道浪口工业区61栋(顺城基I栋)4楼南分隔体
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020599756.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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