一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体地说，涉及一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的四周外壁上粘接有防护圈，防护圈的内部开设有多个通孔，集成电路板本体的下方设有底板，底板与集成电路板本体之间位于四个拐角处均设有减震结构，减震结构包括固定柱和套筒，固定柱的外壁上开设有固定槽，固定柱的底壁设有导杆，套筒的顶壁中心位置处开设有导孔，导杆滑动插接在导孔内，导杆的外壁位于套筒的内部位置处粘接有限位环，该带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，散热、减震效果好，可对集成电路板本体进行很好的保护，延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020617143.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211580300U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
王芬
申请人 ：
保定律都信息技术服务有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市复兴中路3108号康泰国际2单元1308室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020617143.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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