一种绝缘性好的半导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘性好的半导体，包括二极管本体，所述二极管本体底部的左侧设置有负极引线，所述二极管本体底部的右侧设置有正极引线，所述负极引线和正极引线的表面均套设有绝缘编织套。本实用新型通过设置绝缘编织套，起到了提高绝缘性的效果，确保二极管本体的电气特性不受影响，通过设置氟橡胶层，起到了耐高温、耐辐射和耐酸碱的效果，通过设置二甲硅油层，起到了抗氧化、耐热性、电绝缘性、耐候性的效果，通过设置热收缩层，起到了热收缩功能、电气绝缘、物理力学性能和耐化学药品腐蚀性能的效果，解决了现有二极管的连接触角一般为裸露状态，因此绝缘性较差，从而容易导致短路等状况的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘性好的半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020617617.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211507625U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李建立
申请人 ：
无锡标盈电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区玉祁街道民主村（工业集中区）
代理机构 ：
北京华识知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202020617617.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211507625U.PDF
PDF下载
