本实用新型公开了一种绝缘性好的半导体，包括半导体封装本体，所述半导体封装本体包括基层，所述基层的表面固定连接有加强层，所述加强层的表面固定连接有电绝缘层，所述电绝缘层的表面固定连接有保护层，所述保护层的表面固定连接有耐老化层，所述耐老化层的表面固定连接有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的表面固定连接有防水层，所述基层的材质采用半导体器件制成。本实用新型通过设置半导体封装本体、基层、加强层、电绝缘层、保护层、耐老化层、耐腐蚀层和防水层，能够提高半导体封装的绝缘性和防护性能，从而提高半导体封装的实用性，解决了现有半导体封装实用性较低的问题，该半导体，具备实用性高的优点，值得推广。