批次式基板浸泡洗边设备
授权
摘要
一种批次式基板浸泡洗边设备，包括一槽体、一升降机构、一旋转机构、以及一洗边构件。所述槽体包括一容槽，用于盛装溶液及用于容纳基板载具及所述基板载具中的基板。所述升降机构，设置在所述槽体上，包括一升降座，所述升降座用于承载所述基板载具；所述旋转机构设置在所述升降座上，并且包括至少一旋转轴杆，用于与所述基板接触并带动所述基板旋转，所述旋转轴杆的表面设有复数个凹槽。所述洗边构件包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛及/或设置在所述凹槽内表面的粗糙部，所述刷毛丛及/或粗糙部用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时，摩擦所述基板的边缘。
基本信息
专利标题 ：
批次式基板浸泡洗边设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020636217.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211788932U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
黄立佐张修凯黄富源
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202020636217.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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