一种高频高密度电路板生产用电镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，公开了一种高频高密度电路板生产用电镀装置，包括挂架，所述挂架上设置有用于夹持电路板的夹具，所述挂架上设置有T形架，所述T形架的水平横板上设置有撞击件和报警器，所述T形架的竖直立板上转动设置有转动臂，所述转动臂的第一端通过拉绳与撞击件连接，转动臂的第二端与电路板抵接；当出现掉板时，所述转动臂能够绕预设方向转动、并通过所述拉绳拉动撞击件沿水平横板朝向报警器一侧移动、撞击报警器的报警开关。本实用新型采用机械方式检测，不会受到药水的影响，具有检测准确度和灵敏度高，使用寿命长等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高频高密度电路板生产用电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020694842.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211909317U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
刘庆辉吴博平张永清张文强
申请人 ：
四川普瑞森电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN202020694842.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G08B21/18
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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