本实用新型提供的一种电子模块元件包钻孔装置，包括钻孔台，钻孔台的顶部设有固定架，固定架的内壁两侧设有滑槽，滑槽的底部安装有第一弹簧，第一弹簧的顶部抵持有连接块，固定架内设有伺服电机，伺服电机的两侧与连接块固定连接，固定架的左侧设有主动轮；采用上述技术方案，将待钻孔的电路板放置于底座上方，先驱动伺服电机，带动钻头转动，再通过转动主动轮，收卷钢丝绳，将滑槽的连接块向下拉动，进而使伺服电机向下移动，伺服电机上的钻头对电路板进行钻孔，连接块上的传动杆随着连接块向下移动，传动杆通过转轮使测量尺向上提升，通过测量尺的上升高度，从而判断钻头的钻孔深度，从而提供了一种钻孔深度精确的电子模块元件包钻孔装置。