一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置
授权
摘要
本实用新型提供的一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置，包括箱体，箱体内壁顶部固定安装有呈左右对称分布的连接板，连接板间转动安装有转轴，转轴的其中一端固定连接有手轮，转轴上还设有连接座，连接座随着转轴的转动沿转轴的轴向方向移动，连接座连接有胶管；采用上述技术方案，将电子模块元件包放置在点胶台内，转动手轮，将连接座上的胶管调整至电子模块元件包需要点胶的对应位置处，再通过液压缸提升干燥架，配合胶管进行点胶，点胶后再驱动干燥装置，干燥装置产生的干燥热风作用于干燥架内，对点胶后的电子模块元件包进行快速干燥，从而提供了一种成本低、省时省力、工作效率高的电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置。
基本信息
专利标题 ：
一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020724692.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212216103U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
郑炎锋廖红樱
申请人 ：
福州富跃电子有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区建新镇金山大道618号桔园洲工业园鼓楼园16号楼二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020724692.5
主分类号 ：
B05C9/14
IPC分类号 ：
B05C9/14 B05C5/02 B05D3/04 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/14
辅助操作包括加热
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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