一种耐用型金手指薄片结构
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摘要

本实用新型系提供一种耐用型金手指薄片结构,包括绝缘基板,绝缘基板上设有导电线路层和若干等间距相互平行的接插导电条,每个接插导电条上均覆盖有一碳膜层,各个碳膜层等间距相互平行,导电线路层远离导电线路层的一侧设有绝缘保护层,绝缘基板的底部通过粘胶层连接有绝缘加厚板,绝缘加厚板的面积小于绝缘基板的面积,绝缘加厚板位于接插导电条的正下方。本实用新型在接插部设置有可靠的加强加厚结构,从而有效提高接插部的耐挠折性能,接插动作可靠,接插操作方便,且绝缘基板除接插部以外的地方厚度不会增加,此外,接插导电条和导电线路层上均设有保护层结构,金手指薄片的使用寿命长。

基本信息
专利标题 :
一种耐用型金手指薄片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020729645.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-06
授权号 :
CN211959669U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
黄国维
申请人 :
东莞福哥电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市茶山镇刘黄村刘黄工业区
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何新华
优先权 :
CN202020729645.X
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  H05K1/02  
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法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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