一种PCB金手指保护结构
授权
摘要
本实用新型涉及包装结构领域，尤其涉及一种PCB金手指保护结构，包括：电路板及保护机构，所述电路板下端设有金手指，所述保护机构包括套设在金手指外侧的护套及与护套固接的夹紧件，夹紧件包括与护套一侧固接的连接部及与连接部垂直固接的限位部，当护套套在金手指上时，限位部抵在电路板上端，将护套套设在金手指处同时限位部抵在电路板上端，形成锁紧结构，有效防止保护机构与金手指之间松动，从而避免保护机构从金手指处脱落，结构简单，设计合理，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB金手指保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922019379.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210840207U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
王洪波
申请人 ：
天津天睿科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区开华道12号D101-39
代理机构 ：
天津展誉专利代理有限公司
代理人 ：
任海波
优先权 ：
CN201922019379.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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