一种具有良好导热性的GSM数字式手机壳
授权
摘要
本实用新型涉及手机壳技术领域，尤其是一种具有良好导热性的GSM数字式手机壳,包括壳体，壳体的内部固定安装有导热件，导热件为封闭的环状结构，导热件包括铝箔片，铝箔片的底端固定安装有石墨层，石墨层的底端固定安装有硅胶层，硅胶层的底端固定安装有聚丙烯热塑层，聚丙烯热塑层的底端固定安装有铜片，铜片与壳体的内壁固定安装；壳体内侧的中部开设有散热槽，散热槽内部开设有若干散热孔，散热孔在散热槽内均匀分布，壳体的外侧壁上开设有功能孔。本实用新型的散热性能好，大大提高手机的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有良好导热性的GSM数字式手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020754628.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211880447U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
林江城
申请人 ：
湖北道融电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区团山镇邓城村
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
安曼
优先权 ：
CN202020754628.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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