一种真空吸笔
授权
摘要
本实用新型提供一种真空吸笔，用于吸附晶圆，包括：真空吸笔主体，所述真空吸笔主体内部设有分别独立设置的n条管道；n个吸附头，所述吸附头为立方体结构，所述n个吸附头分别与所述n条管道一一对应，每一所述吸附头的一个表面设置有吸附口，另一表面设置有连接口，所述吸附头内部设有连通所述吸附口和所述连接口的通道，所述连接口与所述管道的一端连接；真空发生装置，与所述n条管道的另一端连接，n为正整数。本实用新型解决了现有技术中由于吸笔导致的晶圆掉落和破片、划伤问题。
基本信息
专利标题 ：
一种真空吸笔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020756815.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211605125U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
贺云鹏赵晟佑
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020756815.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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